前情提示:何為半導體晶圓plasma除膠?
半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中,各類光刻膠的等離子去除,去除材料表面污染物,保證與其他材料的結(jié)合能力。
除膠之外,微波等離子還有什么應(yīng)用?
·FC封裝微波等離子處理
·金屬鍵合前處
·晶圓表面活化
技術(shù)壁壘高,危機和機遇并存
· 技術(shù)壁壘較高,美、日、韓品牌形成壟斷
· 絕大部分品牌外購微波半導體等離子發(fā)生器
· 價格昂貴
· 交付周期超過半年
· 服務(wù)無法及時響應(yīng)
sindin自主研發(fā) 掌控核心技術(shù)
· 國內(nèi)首家自主研發(fā)微波半導體去膠發(fā)生器技術(shù);
· 磁流體旋轉(zhuǎn)架,保證處理效果均勻;
· 微波無放電電極,高效均勻,保證刻蝕率;
· 低溫等離子體,避免產(chǎn)生熱損傷;
· 自偏壓要求低,微波結(jié)和磁路可以兼容。
技術(shù)+服務(wù)+性價比 實現(xiàn)國產(chǎn)替代
技術(shù)保障
首創(chuàng)微波半導體去膠發(fā)生器技術(shù),并可提供雙電源技術(shù)(MW+Bias RF)解決客制化問題。
服務(wù)保障
·研發(fā)實力
專業(yè)的半導體研發(fā)團隊,并擁有多位十五年以上半導體從業(yè)經(jīng)驗的高級工程師。
華南理工大學等離子技術(shù)聯(lián)合實驗室,多位教授擔任項目技術(shù)顧問;
四川大學半導體項目戰(zhàn)略合作伙伴;
·客制化方案
多行業(yè)龍頭客制化方案經(jīng)驗;
產(chǎn)品全面,可滿足不同客制化需求。
·一站式服務(wù)
銷售、技術(shù)、售后項目組一站式服務(wù);
專業(yè)有素的售后服務(wù)團隊輻射全國及海外。
價格優(yōu)勢
降本30%以上,性價比高,產(chǎn)品完全符合行業(yè)標準。
效果是檢驗產(chǎn)品的唯一標準
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