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表面處理與檢測整體解決方案
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Mini LED點膠前等離子清洗
Mini LED點膠前等離子清洗
Mini LED生產(chǎn)工藝流程
在Mini LED封裝工藝中,針對不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果,但是使用錯誤的工藝氣體方案,都會導(dǎo)致清潔效果不好甚至產(chǎn)品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝,則會被氧化發(fā)黑甚至報廢。一般情況下,顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗,鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物,而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個方面:
芯片檢驗
LED擴片
點膠
等離子清洗
自動裝架
手工制片
燒結(jié)
壓焊
等離子清洗
封裝
等離子清洗
固化與后固化
包裝
測試
切筋
1
點膠
基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠成圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片刺片時損傷。通過等離子清洗,基板親水性大大提高,有利于銀膠吸附及芯片粘貼,同時可大大節(jié)省銀膠使用量,降低成本。
2
壓焊
芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,基板上存在氧化物等污染物,這些污染物導(dǎo)致芯片跟基板之間焊接不牢靠。通過等離子清洗后,提高鍵合強度及引線的拉力均勻性,從而提高良品率。
3
封裝
LED在注環(huán)氧膠過程中,污染物會導(dǎo)致氣泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下。通過等離子清洗后,膠體結(jié)合更牢靠,有效減少氣泡的形成,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
總結(jié)
通過等離子清洗前后接觸角數(shù)據(jù)對比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除,可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及浸潤性直接表現(xiàn)出來。
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