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PCB鉆孔除膠等離子清洗

PCB生產(chǎn)加工工藝流程
  • 開料
  • 內(nèi)層干膜
    等離子清洗
  • 棕化
    等離子清洗
  • 層壓
  • 鉆孔 等離子清洗
  • 沉銅板鍍
  • 外層干膜
    等離子清洗
  • 外層圖形電鍍
  • 阻焊
  • 終檢、抽測(cè)、包裝
  • 電測(cè)
  • 成型
  • 表面處理
  • 絲印字符
    等離子清洗



PCB鉆孔除膠等離子清洗
等離子清洗PCB的鉆孔除膠一般分為三步進(jìn)行,包括預(yù)熱、除膠、清洗。根據(jù)工藝需要,也會(huì)有多余三個(gè)階段的處理方式。

第一階段用高純度的氮?dú)猱a(chǎn)生等離子體,同時(shí)預(yù)熱PCB使高分子材料處于一定的活化態(tài)。這個(gè)階段溫度是關(guān)鍵。

第二階段以氧氣和四氟化體,混合后產(chǎn)生氧、氟等離子體,與丙烯酸、膠渣、玻璃纖維等反應(yīng),達(dá)到去鉆污除膠的目的。這個(gè)階段氣體比例是關(guān)鍵。

第三階段采用氧氣為原始?xì)怏w,生成等離子體與反應(yīng)殘留物使孔壁清潔,在等離子清洗過(guò)程中,除發(fā)生等離子反應(yīng)化學(xué)反應(yīng),等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng),等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉,達(dá)到清洗效果。

影響等離子清洗設(shè)備清洗的因素等離子清洗除膠程度敏感度較高,其清洗效果容易受許多因素的影響。應(yīng)從PCB本身、工藝參數(shù)和等離子清洗機(jī)三個(gè)方面所帶來(lái)的因素去討論。PCB本身包含了鉆孔質(zhì)量、孔分布和大小、基板的潮濕程度和溫度。工藝參數(shù)主要包括氣體比例、流量、射頻功率、真空度、溫度和處理時(shí)間等。在實(shí)際應(yīng)用中,當(dāng)工藝參數(shù)設(shè)定和PCB板本身質(zhì)量相對(duì)穩(wěn)定時(shí),那么生產(chǎn)條件是否達(dá)到設(shè)定值和優(yōu)質(zhì)的除膠效果就取決于等離子清洗設(shè)備的運(yùn)行。等離子設(shè)備的良好狀態(tài)應(yīng)是保證除膠去污的前提。

等離子技術(shù)在印制電路板行業(yè)中主要作為處理鉆孔殘膠的一種重要手段。



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