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表面處理與檢測整體解決方案
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Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈
Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈
Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈概述
在LED產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為LED發(fā)光材料外延制造和芯片制造,中游為LED器件封裝產(chǎn)業(yè),下游為應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)。研發(fā)低熱阻、優(yōu)異光學(xué)特性、高可靠的封裝技術(shù)是新型LED走向?qū)嵱?、走向市場的必?jīng)之路。
封裝是連接產(chǎn)業(yè)與市場之間的紐帶,只有封裝好才能成為終端產(chǎn)品,從而投入實際應(yīng)用。
在Mini LED封裝工藝過程中,如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物,會直接影響Mini LED產(chǎn)品的良品率,在封裝工藝過程中的點(diǎn)膠前、引線鍵合前及封裝固化前進(jìn)行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。
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