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PCB內層干膜等離子清洗

電路板生產加工工藝流程
  • 開料
  • 內層干膜
    等離子清洗
  • 棕化
    等離子清洗
  • 層壓
  • 鉆孔 等離子清洗
  • 沉銅板鍍
  • 外層干膜
    等離子清洗
  • 外層圖形電鍍
  • 阻焊
  • 終檢、抽測、包裝
  • 電測
  • 成型
  • 表面處理
  • 絲印字符
    等離子清洗



PCB內層干膜等離子清洗
內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光,透光的部分被固化,沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影,褪掉沒固化的干膜,將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理,這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。

1曝光

將底片與壓好干膜的基板對位,在曝光機上利用紫外光的照射,將底片圖形轉移到感光干膜上。

2顯影

利用顯影液(碳酸鈉)的弱堿性將未經曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉,已曝光的部分保留。

3蝕刻

未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面,用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉,得到所需的線路。
目前是以氯化銅與鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液,及以氯化銅與氨水的堿性氯化銅蝕刻液為主流。設備是水平傳送噴淋式,能實現(xiàn)最大程度上的生產自動化,成本降低,但是這種方式也不是完美的,會導致“水池效應”,使蝕刻結果產生差異。普通板子影響不大,但是對于超細線路,無法達到蝕刻的公差要求。
“水池效應”發(fā)生的情況:PCB水平傳送時,位于板子下面和板子上面靠近邊緣部分,蝕刻液容易流走,新舊蝕刻液更容易進行交換;而板中心的位置,容易形成“水池”,蝕刻液流動受到限制;因此PCB板上面中間的線路會比其他位置的蝕刻效果差一些。真空等離子在處理的均勻性上有很大的優(yōu)勢,對線徑較細的軟板和硬板處理更有效果,無廢液處理。

4 退膜

將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉,露出線路圖形。



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