電路板生產加工工藝流程
-
開料
-
內層干膜
等離子清洗
-
棕化
等離子清洗
-
層壓
-
鉆孔 等離子清洗
-
沉銅板鍍
-
外層干膜
等離子清洗
-
外層圖形電鍍
-
阻焊
-
終檢、抽測、包裝
-
電測
-
成型
-
表面處理
-
絲印字符
等離子清洗
PCB內層干膜等離子清洗
內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。內層干膜包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等多道工序。內層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進行蝕刻。再經過退膜處理，這時內層的線路圖形就被轉移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。
1曝光
將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉移到感光干膜上。
2顯影
利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。
3蝕刻
未經曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。
目前是以氯化銅與鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液，及以氯化銅與氨水的堿性氯化銅蝕刻液為主流。設備是水平傳送噴淋式，能實現(xiàn)最大程度上的生產自動化，成本降低，但是這種方式也不是完美的，會導致“水池效應”，使蝕刻結果產生差異。普通板子影響不大，但是對于超細線路，無法達到蝕刻的公差要求。
“水池效應”發(fā)生的情況：PCB水平傳送時，位于板子下面和板子上面靠近邊緣部分，蝕刻液容易流走，新舊蝕刻液更容易進行交換；而板中心的位置，容易形成“水池”，蝕刻液流動受到限制；因此PCB板上面中間的線路會比其他位置的蝕刻效果差一些。真空等離子在處理的均勻性上有很大的優(yōu)勢，對線徑較細的軟板和硬板處理更有效果，無廢液處理。
4 退膜
將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。
