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晟鼎小講堂丨微波PLASMA提升Die Bonding工藝可靠性

2022-09-24

微波PLASMA提升Die Bonding工藝可靠性

Die Bonding就是將芯片裝配到基板或框架上去,常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等。

上周我們一起了解了微波PLASMA如何提升共晶焊接的可靠性。

本周讓我們再一起探討芯片的銀膠粘接工藝,看看微波PLASMA如何提升芯片粘接可靠性。


NO.1 銀膠粘接的主要作用


銀膠粘接的主要作用是給芯片與基板或框架之間,提供良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和固化效果。因此芯片與基板或框架之間,不止需要形成良好的導(dǎo)電通路,還需要具備一定的粘接強度。


NO.2 影響芯片粘接的因素


芯片粘接可靠性是電子封裝質(zhì)量的一個關(guān)鍵因素,它直接影響了整個IC電路的質(zhì)量和壽命。

基板或框架表面是否存在有機物污染和氧化膜、芯片背面硅晶體的浸潤性等,均會對粘接效果產(chǎn)生影響。


NO.3  如何提升芯片粘接可靠性

芯片粘接可靠性提升途徑:


  1. 使用微波PLASMA去除基板或框架表面的有機物污染;
  2. 使用微波PLASMA活化芯片背面,改善硅晶體表面活性,提高其浸潤性;



微波PLASMA效果驗證



實驗采用微波PLASMA清洗機處理晶圓硅片,處理后所測接觸角在10°以下。



實驗采用微波PLASMA清洗機處理引線框架,處理后所測接觸角約12°左右。

實驗證明:

使用微波PLASMA等離子清洗機,處理芯片表面和框架表面,能有效地清潔并改善表面的浸潤性,從而提升芯片粘接的效果。



NO.4 為什么選擇微波PLASMA

為保證Die Bonding后的器件性能,必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性等前提下,去除表面的有機污染物和氧化膜等。射頻等離子技術(shù)因處理溫度高,均勻性不夠,射頻電流易導(dǎo)致芯片損壞等原因,已無法滿足現(xiàn)在的技術(shù)需求。


晟鼎精密自主研發(fā)微波等離子發(fā)生器,高效均勻,助您無損去除精密器件表面的有機物污染、并活化器件表面,從而顯著改善可制造性、可靠性以及提高成品率。




05 晟鼎微波PLASMA優(yōu)勢

晟鼎微波PLASMA技術(shù)優(yōu)勢



晟鼎微波PLASMA市場優(yōu)勢




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