微波等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體封裝工藝中,由于產(chǎn)品的精密性的特殊要求,對(duì)等離子清洗設(shè)備的性能提出了更高的要求,晟鼎精密的微波等離子清洗機(jī)主要針對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝研發(fā),下面我們來看看微波等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝工藝中的應(yīng)用。
√ 設(shè)備夾具靈活多變,可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品需求
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√ 無電極微波設(shè)計(jì),可滿足軟性產(chǎn)品處理需求
√ 電中性等離子體,對(duì)產(chǎn)品無電性破壞
√ 配置磁流體旋轉(zhuǎn)架,增加PLASMA處理均勻度
晟鼎微波等離子清洗機(jī)在芯片封裝工藝段的應(yīng)用范圍:
芯片粘接前的表面清洗:
提升芯片與基板的潤(rùn)濕性、去除氧化膜,從而提升粘接效果,改善產(chǎn)品品質(zhì);
共晶焊前表面清洗:
清除基板上的雜質(zhì)和焊料上的氧化膜,從而減少共晶空洞的產(chǎn)生,提升共晶的可靠性和良品率;
引線鍵合前處理:
可有效清除鍵合區(qū)光刻膠,引線框架氧化膜、制程中的有機(jī)污染物等,從而達(dá)到提高鍵合強(qiáng)度,減少鍵合分離的目的;
芯片塑封前表面處理:
提高材料表面的潤(rùn)濕性,減少封裝空隙,增強(qiáng)其電氣性能。
總之,在半導(dǎo)體芯片封裝工藝段中,芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等環(huán)節(jié),均推薦使用晟鼎微波PLASMA清洗機(jī),無損精密器件、不影響上道工藝性能,助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。
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