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產(chǎn)品特點
RTP-SA-12半自動快速退火爐是利用鹵素紅外燈作為熱源,利用極快的升溫速率,將晶圓或是材料在很短的時間加熱至300℃-1250℃,進而消去晶圓或是原材料內(nèi)部某些缺點,改進產(chǎn)品特性。
快速退火爐采用先進的微電腦自動控制系統(tǒng),選用PID閉環(huán)控制溫度,能夠達到極高的控溫精度和溫度均勻性,而且可配置真空腔體,也可根據(jù)客戶加工工藝要求配備多路氣體。
快速熱處理工藝(RTP)
快速退火(RTA)
快速熱氧化(RTO)
化合物合金(砷化鎵、氮化物等)
多晶硅退火
歐姆接觸快速合金
最大產(chǎn)品尺寸 4-12英寸晶圓或者最大支持300*300mm產(chǎn)品,兼容12寸及以下晶圓
溫度范圍 室溫~1250℃
溫控方式 快速PID溫控
溫度均勻度 <500℃溫度均勻性:±5℃,>500℃時溫度均勻性:±1%
最高升溫速度 ≤25℃/s(SiC載盤)