- 產(chǎn)品概述
- 規(guī)格參數(shù)
- 硬件選配
RTE PLASMA等離子去膠機適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設(shè)備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕。
應(yīng)用范圍
碳化硅刻蝕
硬掩膜層干法清除
表面殘留物清除
氧化硅或氮化硅刻蝕
刻蝕后表面清潔
產(chǎn)品優(yōu)勢
暫無數(shù)據(jù)
設(shè)備整體參數(shù)
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自動化程度
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手動
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PLASMA電源
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RF
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尺寸（L*W*H）
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850*900*1850mm
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適用范圍
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4-8寸
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單次處理片數(shù)
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1
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