Microwave PLASMA

微波等離子助力半導(dǎo)體封裝工藝

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體封裝要求越來(lái)越高，而作為提高封裝質(zhì)量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設(shè)備表面上的粒子、有機(jī)和無(wú)機(jī)雜質(zhì)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。目前等離子清洗技術(shù)由于其突出的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)被社會(huì)上高度重視并得到了廣泛的認(rèn)可。

①芯片粘接前處理

去除材料表面污染物，去除氧化物利于焊料回流，改善芯片與載體鏈接，減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。

②金屬鍵合前處理

去除金屬焊盤(pán)上的有機(jī)污染物，清除纖薄污染表層，提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉力的均勻性。

③光刻膠去除

去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤(rùn)濕性能。

④塑封前處理

去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結(jié)合牢固，減少分層于氣泡等不良的產(chǎn)生。

半導(dǎo)體封裝

PLASMA處理整體解決方案

SPV-100MWR是一款用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的微波等離子清洗機(jī)，配置磁流體旋轉(zhuǎn)架，增加plasma處理均勻度，高效、均勻的微波等離子體輸出，保障刻蝕效率。

研發(fā)創(chuàng)新

成就國(guó)產(chǎn)替代

晟鼎經(jīng)過(guò)多年持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累，先后研發(fā)出微波等離子清洗機(jī)、在線片式微波等離子清洗機(jī)、離線式微波plasma去膠機(jī)等設(shè)備，可用于半導(dǎo)體行業(yè)的封裝段工藝，以及用于晶圓制造工藝段中等離子活化、除膠、刻蝕。