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靜電在生活中無處不在，今天一起來了解下靜電產(chǎn)生的原因及影響~
在芯片封裝前，使用微波PLASMA對器件進行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。
Plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現(xiàn)有去膠工藝中最好的方式。
微波等離子表面處理在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
引線鍵合技術(shù)中，你是否受到“鍵合分離”的困擾呢？
Die Bonding是指將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等
