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為什么半導(dǎo)體封裝要使用微波等離子清洗機(jī)?

2022-10-17

為什么半導(dǎo)體封裝使用微波等離子清洗機(jī)?

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片的尺寸越來越小,對(duì)于芯片的IC制造及封裝過程的要求也在逐步提高,為了提高封裝質(zhì)量,大部分會(huì)在封裝段增加微波等離子表面處理的工序。


在芯片共晶前,會(huì)進(jìn)行基板微波等離子清洗。共晶焊料和環(huán)氧樹脂材料作為高分子材料,一般具有疏水性,這就有可能導(dǎo)致焊接效果達(dá)不到要求,并產(chǎn)生焊接空洞,并給后續(xù)的應(yīng)用帶來了隱患,容易導(dǎo)致芯片的故障率提升。使用微波等離子清洗機(jī),可有效的改善材料表面潤(rùn)濕性能,提高芯片共晶質(zhì)量,增強(qiáng)焊接強(qiáng)度,增加產(chǎn)品的壽命。


芯片進(jìn)行引線鍵合時(shí),鍵合區(qū)域如有污染物,會(huì)導(dǎo)致引線鍵合的拉力值下降,影響芯片的質(zhì)量。而使用微波等離子清洗機(jī),能夠提升引線鍵合的強(qiáng)度,以及引線框架的銅還原處理。

芯片和基板粘接前,使用微波等離子清洗機(jī)進(jìn)行處理,可提升粘接效果,使用等離子處理可使材料表面潤(rùn)濕性能提升,增強(qiáng)芯片的可靠性,延長(zhǎng)產(chǎn)品的壽命。


為了降低成本并且能批量生產(chǎn)品質(zhì)好的成品塑封依舊是半導(dǎo)體行業(yè)主流的封裝方式之一,而在半導(dǎo)體共晶、引線鍵合、粘接等工藝前使用微波等離子清洗機(jī),可以提升封裝質(zhì)量,提高良品率。





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