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SPA-3200等離子清洗機(jī)
SPA-3200等離子清洗機(jī)

SPA-3200大氣等離子清洗機(jī)

產(chǎn)品對(duì)比

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 搭配高效超低溫槍頭，處理溫度低于50℃；
  • 軍工級(jí)的硬件設(shè)計(jì)，使用環(huán)境溫度范圍可達(dá)-25℃~50℃；
  • 可適應(yīng)不同的嚴(yán)苛場(chǎng)景，MTBF（平均無故障時(shí)間）可達(dá)到≥100Khrs. MIL-HDBK-217F (25℃)；
  • 搭載進(jìn)口品牌ARM芯片，擁有等離子功率智能判斷功能；
  • 配備模擬通訊接口，可選配進(jìn)口工業(yè)級(jí)485隔離芯片；
  • 5項(xiàng)實(shí)時(shí)檢測(cè)功能，8項(xiàng)故障警報(bào)，全面安全防護(hù)體系；
  • 產(chǎn)品概述
  • 規(guī)格參數(shù)
  • 硬件選配
SPA-3200大氣等離子清洗機(jī)搭配低溫直噴槍頭，創(chuàng)新獨(dú)特噴槍內(nèi)部結(jié)構(gòu)，搭配獨(dú)有冷卻構(gòu)造，處理溫度低于50℃，可在低電壓下產(chǎn)生充分Plasma效果，極大幅度提高處理單位面積時(shí)間。
工作原理

在高壓電源的激勵(lì)下，使壓縮空氣、氧氣等工藝氣體在大氣環(huán)境下電離產(chǎn)生等離子體，并直接作用在產(chǎn)品表面進(jìn)行清洗。通過大氣等離子處理，提高材料表面活性，提高表面附著力。
等離子清洗機(jī)的結(jié)構(gòu)主要分為三大組成部分，分別是高壓激勵(lì)電源、等離子發(fā)生裝置噴槍、控制系統(tǒng)。
（A）高壓激勵(lì)電源：等離子體的產(chǎn)生需要高壓激勵(lì)，大氣等離子采用中頻電源進(jìn)行激勵(lì)，頻率在10-40KHz。高壓則在4-10KV。參數(shù)根據(jù)樣品實(shí)際情況可進(jìn)行調(diào)節(jié)，已達(dá)到的改性效果。
（B）等離子發(fā)生裝置噴槍：大氣等離子發(fā)生裝置噴槍，根據(jù)處理面積的大小可將等離子噴槍分為射流直噴和旋轉(zhuǎn)兩種。
射流直噴槍嘴：
1.可選槍嘴：①普通射流直噴②扁嘴射流直噴
2.普通射流直噴可選規(guī)格：2mm、3mm、5mm、10mm
3.扁嘴射流直噴可選規(guī)格：10mm、15mm
旋轉(zhuǎn)槍嘴：
1.普通槍嘴：20mm、30mm、50mm、70mm
2.消音槍嘴：20mm、30mm、50mm、70mm
（C）控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)作用在于控制整個(gè)大氣低溫等離子清洗設(shè)備的運(yùn)行，以及整體系統(tǒng)的保護(hù)。

大氣等離子清洗機(jī)原理
行業(yè)應(yīng)用
等離子清洗機(jī)行業(yè)應(yīng)用

行業(yè)專用方案
電子電路行業(yè)應(yīng)用
HDI板：激光鉆孔后等離子清洗，去除碳化物，刻蝕和活化導(dǎo)通孔，提高PHT工藝的良品率與可靠性。
FPC板：有效去除多層軟板的孔壁樹脂殘膠，增加表面粗糙度，提高表面潤(rùn)濕性，增加焊接、點(diǎn)膠的質(zhì)量。
軟硬結(jié)合板：去除穿孔內(nèi)的殘?jiān)?，提高表面附著力?/span>
Teflon板：針對(duì)孔壁與材料表面進(jìn)行清洗活化，提高孔壁與鍍銅層的結(jié)合力，提高阻焊油墨與絲印字符的附著力。
BGA貼裝：清洗活化Pad表面，提高BGA貼裝的良品率。
大氣等離子清洗機(jī)
設(shè)備視頻
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
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