應用(最終版)1.png)
行業(yè)專用方案
電子電路行業(yè)應用
HDI板:激光鉆孔后等離子清洗,去除碳化物,刻蝕和活化導通孔,提高PHT工藝的良品率與可靠性。
FPC板:有效去除多層軟板的孔壁樹脂殘膠,增加表面粗糙度,提高表面潤濕性,增加焊接、點膠的質(zhì)量。
軟硬結合板:去除穿孔內(nèi)的殘渣,提高表面附著力。
Teflon板:針對孔壁與材料表面進行清洗活化,提高孔壁與鍍銅層的結合力,提高阻焊油墨與絲印字符的附著力。
BGA貼裝:清洗活化Pad表面,提高BGA貼裝的良品率。
HDI板:激光鉆孔后等離子清洗,去除碳化物,刻蝕和活化導通孔,提高PHT工藝的良品率與可靠性。
FPC板:有效去除多層軟板的孔壁樹脂殘膠,增加表面粗糙度,提高表面潤濕性,增加焊接、點膠的質(zhì)量。
軟硬結合板:去除穿孔內(nèi)的殘渣,提高表面附著力。
Teflon板:針對孔壁與材料表面進行清洗活化,提高孔壁與鍍銅層的結合力,提高阻焊油墨與絲印字符的附著力。
BGA貼裝:清洗活化Pad表面,提高BGA貼裝的良品率。
處理前后圖(水印版)2.png)