應用（最終版）1.png "常壓等離子清洗機行業(yè)應用")
行業(yè)專用方案
電子電路行業(yè)應用
HDI板：激光鉆孔后等離子清洗，去除碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PHT工藝的良品率與可靠性。
FPC板：有效去除多層軟板的孔壁樹脂殘膠，增加表面粗糙度，提高表面潤濕性，增加焊接、點膠的質(zhì)量。
軟硬結合板：去除穿孔內(nèi)的殘渣，提高表面附著力。
Teflon板：針對孔壁與材料表面進行清洗活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，提高阻焊油墨與絲印字符的附著力。
BGA貼裝：清洗活化Pad表面，提高BGA貼裝的良品率。
HDI板：激光鉆孔后等離子清洗，去除碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PHT工藝的良品率與可靠性。
FPC板：有效去除多層軟板的孔壁樹脂殘膠，增加表面粗糙度，提高表面潤濕性，增加焊接、點膠的質(zhì)量。
軟硬結合板：去除穿孔內(nèi)的殘渣，提高表面附著力。
Teflon板：針對孔壁與材料表面進行清洗活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，提高阻焊油墨與絲印字符的附著力。
BGA貼裝：清洗活化Pad表面，提高BGA貼裝的良品率。
處理前后圖（水印版）2.png "等離子清洗機")
