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在手機(jī)玻璃蓋板絲印工藝中，每層絲印前都需要進(jìn)行除塵工作，可見(jiàn)“除塵”在整個(gè)絲印工藝中的重要性，除塵對(duì)整個(gè)絲印工藝的優(yōu)率提升，有著非常重要的作用。

接觸角測(cè)量?jī)x在使用過(guò)程中會(huì)遇到一些常見(jiàn)的異常問(wèn)題點(diǎn)，需要排查出問(wèn)題點(diǎn)及解決方法。

半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子行業(yè)至關(guān)重要。Die Bonding是將芯片裝配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有機(jī)物污染和氧化膜，芯片背面硅晶體的浸潤(rùn)性等均會(huì)對(duì)粘接效果產(chǎn)生影響，傳統(tǒng)的清洗方法已經(jīng)無(wú)法滿足對(duì)芯片質(zhì)量的要求。使用微波PLASMA等離子清洗機(jī)處理芯片表面能有效地清潔并改善表面的浸潤(rùn)性，從而提升芯片粘接的效果。

氮化鎵歐姆接觸的制備通常需要進(jìn)行退火處理，退火的目的是通過(guò)熱處理改變材料的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，使金屬電極與氮化鎵之間形成低電阻接觸。而金屬與GaN之間形成歐姆接觸的質(zhì)量受退火條件的影響，良好的歐姆接觸圖形邊緣應(yīng)保持平整，電極之間不應(yīng)存在導(dǎo)致短路的金屬粘合，退火完成后不會(huì)出現(xiàn)金屬的側(cè)流。

接觸角測(cè)定儀作為一種用于測(cè)量表面張力的工具，具有廣泛的適用性和重要性。它在許多行業(yè)中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用，幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

大氣等離子納米鍍膜可實(shí)現(xiàn)局部處理，在進(jìn)行鍍膜處理時(shí)，無(wú)需遮蔽其他部分，不影響后續(xù)的粘膠和貼合等裝配工序，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。