聚焦晟鼎精密，洞悉最新資訊，掌握企業(yè)動態(tài)
復合材料邊框的耐腐蝕能力較差，容易導致邊框在長期使用過程中發(fā)生斷裂或變形，影響光伏組件的整體結(jié)構穩(wěn)定性和使用壽命。為了有效解決這一問題，可以使用等離子處理，活化復合材料邊框表面，提高其表面能，從而提高密封膠點膠質(zhì)量。
復合材料光伏邊框可以代替鋁合金邊框，能夠進一步降低光伏邊框成本，但復合材料邊框的防腐蝕的能力較差，所以在使用前需要經(jīng)過等離子處理后，使其點密封膠效果質(zhì)量更好，提高涂層附著力，為光伏行業(yè)提供可行性解決方案。
等離子作為一種高效、環(huán)保的表面處理技術，在半導體先進封裝領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。通過等離子處理可以改善和解決半導體先進封裝中的諸多問題，包括改善凸塊（Bumping）工藝質(zhì)量、消除倒裝芯片（(Flip-Chip）底部填充空隙以及減少封裝分層等。
隨著智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化成為汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型的三大趨勢，汽車電子系統(tǒng)的復雜度與日俱增，對元器件的可靠性提出了更高要求。正是在這樣的背景下，等離子處理技術憑借高密度活性等離子體對材料表面清洗活化，顯著提升汽車電子元件、系統(tǒng)粘接、灌封、清洗、印刷、密封等工藝段的可靠性等特性， 被廣泛用于汽車電子行業(yè)領域中。
隨著集成電路技術的發(fā)展，半導體封裝技術也在不斷創(chuàng)新和改進，以滿足高性能、小型化、高頻化、低功耗、以及低成本的要求。等離子處理技術作為一種高效、環(huán)保的解決方案，能夠滿足先進半導體封裝的要求，被廣泛應用于半導體芯片DB/WB工藝、Flip Chip (FC)倒裝工藝中。
汽車大尺寸內(nèi)飾塑膠件普遍呈彎曲、凹凸等非平面造型，火焰法處理與常壓等離子均處理時會存在無法處理到的死角，使用大腔體真空等離子可高效、全方位均勻進行表面活化處理，提高潤濕性，從而提高粘接強度，不同規(guī)格的內(nèi)飾件可定制相應尺寸的腔體。
